株式会社ティエスプラン

業務概要　　：交差点を３次元レーザー計測し、詳細設計用の各資料を作成する。
計測対象　　：交差点（2～3車線）
計測日数　　：0.5日
機械設置数　：2箇所
平均計測密度：50mm/50m
総点群数　　：300万点

　現地状況

　点群データ

　等高線作成

　5cmピッチ等高線図作成

　縦倍率を20倍にして起伏を確認